杭州晶驰机电有限公司
Hangzhou Jingchi Electromechanical Co., Ltd.

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喜讯!晶驰机电12寸碳化硅单晶炉批量交付国际头部企业!

2026-09-27
喜讯!晶驰机电12寸碳化硅单晶炉批量交付国际头部企业!晶驰机电 2026年1月23日 17:22 浙江点击蓝字 关注我们喜 讯- NEW YEAR -喜讯传来,振奋人心!晶驰机电自主研发的12英寸碳化硅单晶炉,近日成功实现批量交付,客户为国际半导体行业头部知名企业!这不仅是晶驰机电的重大突破,更是中国在第三代半导体核心装备领域迈出的坚实一步,标志着国产高端半导体设备正式进入国际主流供应链!...

晶驰机电12英寸SiC晶体生长炉通过国际客户现场SAT验收。

2026-09-27
晶驰机电12英寸SiC晶体生长炉通过国际客户现场SAT验收。2026年3月1日 18:17 浙江随着2026年第一季度的即将收官,晶驰机电已陆续收到多个客户现场SAT验收通知。这些验收不仅是对供应商质量体系的检验,更传递出一个明确信号:大尺寸晶体生长技术的产业化进程,正以超出预期的速度加快落地。♥ ♥ ♥量产用户对生长设备的核心指标提出了极高要求,包括设备长期运行的稳定性、温场控制精度以及晶...

晶驰机电:12吋SiC晶体生长炉交付及晶体下线分享

2026-09-27
晶驰机电:12吋SiC晶体生长炉交付及晶体下线分享晶驰机电 2025年10月28日 23:01 浙江点击蓝字关注我们喜讯 Cold Dew01“芯”突破,“碳”未来!近期,晶驰机电陆续完成ATSIC-300型电阻法12吋SiC单晶生长炉向多家SiC衬底生产厂商和光学厂商的交付工作,并在某知名衬底厂商快速跑通工艺,迎来产线上首颗全尺寸12吋SiC单晶晶体下线。设备特点:● 6 吋/8吋/12...

晶驰机电成功开发出电阻法12寸碳化硅晶体生长设备,实现碳化硅晶体生长技术新突破!

2025-03-31
2025年3月,在我司研发团队人员不懈努力下,由我司自主研发的“电阻法碳化硅单晶生长设备”通过创新热场方案完成十二寸多晶生长验证。晶锭形态完美,表面微凸度精准控制在2.4mm以内,成功突破同一炉台多尺寸生长技术壁垒,实现了同一台设备既可稳定量产八寸碳化硅单晶,又完全具备生长十二寸碳化硅单晶的能力。该成果的成功不仅标志着我司相关设备的兼容性与工艺灵活性达到行业领先水平,也为第三代半导体材料低成...

【聚力前沿新材料,共筑半导体产业新未来】晶驰机电受邀参加新一代半导体新材料产业专题座谈会

2026-09-27
【聚力前沿新材料,共筑半导体产业新未来】晶驰机电受邀参加新一代半导体新材料产业专题座谈会晶驰机电 2026年5月30日 11:07 山东为深化新一代半导体领域产学研协同创新,加速碳化硅、金刚石等前沿新材料产业化落地,2026 年 05 月 28 日,杭州晶驰机电有限公司受邀出席京津冀国家技术创新中心河北中心新一代半导体新材料产业专题座谈会。现场汇聚行业龙头企业、科研院所领导与技术专家,大家齐...

【喜讯】:晶驰机电SiC晶片全自动腐蚀炉交付海外标杆客户

2025-01-20

【首轮融资成功】晶驰机电完成数千万首轮融资,深度布局三代、四代先进半导体装备!

2024-10-30
图1: 晶驰机电工厂(嘉兴) 近日,杭州晶驰机电科技有限公司(以下简称“晶驰机电”)宣布,公司完成数千万首轮融资,由河北正茂产业投资有限公司领投。本次融资将有助于推动公司在第三代、第四代半导体材料装备的研发和市场推广,进一步保持技术领先优势,提升公司在我国第三代、第四代半导体装备行业竞争力,加速推动我国半导体设备国产化进程。在此基础上,公司将不断完善自身的组织架构和提高产品质量,致力于为客户...

欢迎】TCL科技集团到访晶驰机电!

2024-10-30
近日,TCL科技集团高级副总裁、TCL中环首席执行官沈浩平、TCL科技集团(天津)有限公司总经理秦克景、中环领先总经理王彦君带领团队对我司——杭州晶驰机电科技有限公司进行了考察。届时,浙江大学杭州国际科创中心董世洪书记、浙江大学皮孝东教授和我司郭森总经理等人对其进行了热情接待。首先,TCL中环研究院张雪囡院长介绍了TCL科技集团整体发展情况及未来业务发展规划:即TCL集团于2004年1月在深...

【中标喜报】凝心聚力,一路“标”升!

2024-10-30
杭州晶驰机电科技有限公司中标清华柔性电子技术研究院单晶MPCVD设备采购项目2024 砥砺前行5月末,公司喜中清华柔性电子技术研究院单晶MPCVD设备采购项目。本项目的顺利中标不仅在业务领域上肯定了公司的经营方向,也为拓宽业务范畴打下了良好根基,更坚定了公司开发设备的信心与决心。未来,我们还需更加努力,为美好明天而冲刺!晶驰...

研报丨Intel与UMC合作布局FinFET晶圆代工市场,将以现有资源降低投资成本

2024-01-27
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半导体行业观察(一)硅片:300nm技术壁垒尚需攻克 国产替代任重道远

2023-04-28
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