机械工程师
岗位要求：
（1）机械设计相关专业本科及以上学历；
（2）熟练应用二维、三维制图软件；
（3）具有半导体设备企业同岗位两年及以上工作经验。
电气工程师
岗位要求：
（1）电气自动化相关专业本科及以上学历；
（2）熟练倍福PLC编程及至少一种组态软件的使用；
（3）熟练应用制图软件，能独立完成产品电气图纸设计；
（4）具有半导体设备相关企业同岗位两年以上工作经验。
装配工程师
岗位要求：
（1）机电一体化等专业大专及以上学历；
（2）熟练接线，会电气控制柜布线操作；
（3）具备电工证；
（4）能看懂图纸，并具备同岗位三年以上工作经验。
销售工程师
岗位要求：
（1）机械设计、材料制备、机电一体化、英语、市场营销等相关专业本科及以上学历；
（2）有半导体设备销售2年以上经验或机加工行业销售2年以上经验；
（3）会开车、适应长期出差、服从安排。
材料工程师
岗位要求：
（1）机械设计、材料制备、机电一体化、等相关专业本科及以上学历；
（2）有碳化硅或金刚石材料制备2年及以上经验或在学校从事过相关材料制备实验；
（3）沉重冷静，会开车。
机加工工程师
岗位要求：
（1）负责石墨、特种陶瓷、金属零部件加工工艺编制、图纸审核，制定工序与检验规范。
（2)跟进样品及小批量试制，解决加工尺寸、变形、表面质量等工艺问题。
(3)工装、刀具选型优化，管控加工质量、工时与成本。
(4)对接外协加工供应商，跟进零件生产、验收与交付。
(5)编制工艺技术文档，现场技术支持，配合研发样机加工。