联电X英特尔，2024年晶圆代工炸裂开局

据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年Q3季度全球晶圆代工前十排名再度刷新，英特尔跻身第九，联电排名第四。双方强强合作之下，全球晶圆代工格局或将进一步产生变局。联电将在成熟制程领域更进一步，而英特尔所图更大，未来其“晶圆代工第二”的愿望是否可成真呢？

为何合作，双方想要获得什么？

对于晶圆代工而言，先进制程的玩家格局（台积电、三星、英特尔）三角十分坚固稳定，而真正会出现变局的，反倒是1Xnm（12nm、14nm）。此番合作，联电想要获取1Xnm市场。而英特尔众所周知，他的野心从来不是止步12nm，而是12nm以后的先进制程战场。

联电：既省钱还有市场，何乐而不为？

联电专注于更具成本效益的成熟制程和特殊制程工艺，强调稳定获利。2018年联电宣布放弃了10nm及以下先进制程的研发，就这一点而言，英特尔在未来几年与其的合作中都很放心。目前，联电主要获利制程在28nm和22nm上。虽然联电具备1Xnm的技术，并且联电FinFFT世代14nm已于2017年宣布开发完成并进入量产，但是就联电2019年至2023年第三季度，联电的1Xnm营收占比依然为0%。最近两年的消息显示，联电还在规划12nm制程，并计划在2025年初完成。

看起来联电在12nm和14nm上确有实力量产，但是两个制程都面临着很大的入市问题。在1Xnm市场上，联电的竞争对手主要是台积电、三星(12nm和16nm）和格芯（12nm和14nm）等，这几家研发量产时间都比他早，且市场成熟。联电面临的问题就是，他们花费巨资研发出了新的技术，但是别家的工艺已经成熟了且开始降价了，他们还找不到客户和市场，只能维持亏损，并且尽量减少亏损不敢扩产。

2020-2022年成熟制程火热，联电赚的盆满钵满，转至2023年，成熟制程大大过剩，联电财报更是萎靡不振，其中汽车芯片订单不足是一个重要原因，联电2021和2022年的营收对汽车芯片订单产生了很大依赖，而2023年大量汽车芯片订单突然消失，致使联电的产能利用率直线下滑，2023年三季度，联电只能通过一些急单，来抵销一部分汽车芯片订单流失造成的亏空，但整体出货量依然是下滑的。目前节省资金对于联电而言极为重要。

此番与英特尔合作，英特尔将提供其位于美国亚利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂进行开发和制造，透过运用晶圆厂的现有设备，大幅降低前期投资，并最佳化利用率。并且后续还会提供更佳的区域多元且具韧性的供应链，协助全球客户做出更好的采购决策。

TrendForce表示，为减少厂务设施的额外投资成本，直接衔接现有设备机台，并有效控制整体开发时程，故本次两家业者针对12nm FinFET制程的合作案，选择以Intel现有相近制程技术的Chandler, Arizona Fab22/32为初期合作厂区，转换后产能维持原有规模，双方共同持有。在此情况下，TrendForce预估，所产生的平均投资金额相较于购置全新机台，可省下逾80%，仅包含设备机台移装机的厂务二次配管费，以及其相关小型附属设备等支出。

另外基于和英特尔的合作，联电可以从Intel收取授权费，可想而知，这是一笔非常可观的收入。

资金、制程进化、市场，三个非常客观的置换条件，这几乎完美契合联电当下所需。

成熟制程之争已经白热化，据TrendForce集邦咨询统计，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程（28nm及以上）及先进制程（16nm及以下）产能比重大约维持在7:3。中国大陆由于致力推动本土化生产等政策与补贴，扩产进度最为积极，预估中国大陆成熟制程产能占比将从今年的29%，成长至2027年的33%，其中以中芯国际（SMIC）、华虹集团（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）扩产最为积极。