晶驰机电

来源：集邦化合物半导体 原作者：Rick 2月21日，光州科学技术院（GIST，校长Kichul Lim）宣布，学校电气工程与计算机科学学院的Dong-Seon Lee教授的研究团队已经开发出了仅采用金属有机化学气相沉积（MOCVD）的氮化镓（GaN）半导体远程同质外延技术。外延技术，即在半导体制造中将半导体材料生长成对齐良好的薄膜，对于半导体制造至关重要。使用外延技术进行...

近期，国内又有一批半导体产业项目迎来签约、开工、封顶、投产等新进展，项目涵盖5G通信、传感器、模拟芯片、射频芯片、半导体封测、半导体材料/设备等领域，涉及企业包括中国电科、华海清科、吉利旗下晶能微电子、概伦电子、芯联集成、晶瑞电材、艾为电子、紫光国微、盛美上海等。浙江嘉兴SiC半桥模块制造项目签约据嘉兴国家高新区视野消息，2月1日，嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约仪式举行。图片来源：...

来源：全球半导体观察 近期，英飞凌与安克创新、盛弘电气两大厂商达成合作。其中，英飞凌将为盛弘电气提供1200 V CoolSiC MOSFET功率半导体器件、EiceDRIVER紧凑型1200V单通道隔离栅极驱动IC等产品。同时，英飞凌还宣布与安克创新（Anker Innovations）在深圳联合成立创新应用中心。该应用中心已于2023年12月底正式揭牌并投入使用。该中心将...

据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年Q3季度全球晶圆代工前十排名再度刷新，英特尔跻身第九，联电排名第四。双方强强合作之下，全球晶圆代工格局或将进一步产生变局。联电将在成熟制程领域更进一步，而英特尔所图更大，未来其“晶圆代工第二”的愿望是否可成真呢？为何合作，双方想要获得什么？对于晶圆代工而言，先进制程的玩家格局（台积电、三星、英特尔）三角十分坚固稳定，而真正会出现变局的，反倒是...